Präzisionstechnik: Hochleistungstechnische Kunststoffkomponenten für Halbleiterverpackungen

July 13, 2024

In der Halbleiterindustrie ist die Verpackungstechnologie eine wichtige Verbindung, um die Leistung und Zuverlässigkeit der Chips zu gewährleisten. Mit der kontinuierlichen Miniaturisierung und Integration von Halbleitergeräten werden die Anforderungen an Verpackungsmaterial immer höher. Hochleistungstechnik Kunststoffe spielen aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften eine wichtige Rolle bei der Halbleiterverpackung.

Hohe Reinheit und geringe Ausgasung: Halbleiterverpackungsmaterialien müssen eine sehr hohe Reinheit haben, um nachteilige Auswirkungen auf die Chipleistung zu vermeiden. Technische Kunststoffe wie Polyphenylensulfid (PPS) und Polyether -Ether -Keton (PEEK) weisen eine geringe Ausgabe auf, die die Freisetzung von Gasen bei hohen Temperaturen und hohen Vakuumumgebungen verringern können, um die Sauberkeit des Verpackungsprozesses zu gewährleisten.

Dimensionsstabilität: Komponenten in Halbleiterpaketen müssen unter einer Vielzahl von Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen dimensional stabil sein, um die Präzision und Zuverlässigkeit des Pakets sicherzustellen. Technische Kunststoffe wie Polyimid (PI) und Polyetherimid (PEI) haben eine ausgezeichnete dimensionale Stabilität und können die genaue Form von Komponenten in extremen Umgebungen aufrechterhalten.

Chemische Resistenz: Die Herstellung von Halbleitern verwendet eine Vielzahl von chemischen Reagenzien, und Verpackungsmaterialien müssen gegen diese Chemikalien resistent sein. Technische Kunststoffe wie Polytetrafluorethylen (PTFE) und Polyetherether -Keton (Peek) haben einen hervorragenden chemischen Widerstand und können Chips vor Korrosion schützen.

Thermisches Management: Halbleitergeräte erzeugen beim Arbeiten viel Wärme, Verpackungsmaterialien müssen eine gute Wärmeleitfähigkeit und eine hohe Temperaturbeständigkeit aufweisen, um die Wärme effektiv abzulösen. Technische Kunststoffe wie Kohlefaserverstärkte Kunststoff (CFRP) und Graphenverstärkungskunststoffe weisen eine ausgezeichnete thermische Leitfähigkeit auf, die die thermische Management -Effizienz des Pakets verbessern kann.

Mechanische Festigkeit: Verpackte Komponenten müssen während der Herstellung und Verwendung mechanischer Belastung standhalten, technische Kunststoffe wie Glasfaser -Verstärkte Kunststoff (GFRP) und Kohlefaserverstärkte Kunststoff (CFRP) haben eine hohe Festigkeit und Steifigkeit, um den notwendigen mechanischen Schutz zu gewährleisten.

Elektromagnetische Abschirmung: Mit zunehmender Integration von Halbleitergeräten wird die elektromagnetische Störung immer stärker. Technische Kunststoffe wie Kohlefaserverstärkte Kunststoff (CFRP) können eine wirksame elektromagnetische Abschirmung liefern, um den Chip vor externen elektromagnetischen Interferenzen zu schützen.

Designflexibilität: Technische Kunststoffe sind leicht zu verarbeiten und zu formen und können mit komplexen Geometrien und Strukturen ausgelegt werden, um den unterschiedlichen Verpackungsanforderungen zu decken und die Effizienz und Leistung der Verpackung zu verbessern.

Umweltfreundlich: Viele technische Kunststoffe können entsprechend den Anforderungen des Umweltschutzes und der nachhaltigen Entwicklung recycelt werden, was für die langfristige Entwicklung der Halbleiterindustrie wichtig ist.

Die Anwendung von Hochleistungs-Technikplastik in der Halbleiterverpackung, nicht nur zur Verbesserung der Präzision und Zuverlässigkeit der Verpackungstechnologie, sondern auch für die Miniaturisierung und Integration von Halbleitergeräten, um eine starke Unterstützung zu bieten. Mit dem kontinuierlichen Fortschritt der Materialwissenschaft wird die Anwendung von technischen Kunststoffen auf dem Gebiet der Halbleiterverpackung weiter verwendet, was zur Entwicklung der Halbleitertechnologie beiträgt.

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